職位描述：

·  負責工藝編制；

·  負責設計、組織工藝試驗；

·  組織產品性能試驗、結果分析。

任職資格：

·  大學本科（金屬熱處理、壓力加工、焊接、鑄造等專業）及以上學歷應屆畢業生，985、211院校畢業者優先；

·  對專業有濃厚興趣與鉆研精神，有較強的責任心；

·  能與其他工程師進行良好的溝通，有團隊協作精神、學習能力與獨立解決問題能力；

·  能編寫規范的技術文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負責嵌入式處理器的軟件開發和調試工作；

·  負責編寫軟件設計技術文檔（中文）。

任職資格：

·  大學本科及以上學歷，985、211院校畢業者優先；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理圖和PCB軟件；

·  能使用萬用表、數字示波器、信號發生器等調試設備；

·  能熟練使用Keil或IAR等嵌入式軟件開發平臺，以及嵌入式C語言開發；

·  有UC OS或UC Linux等嵌入式操作系統移植開發經驗者優先；

·  2年以上嵌入式軟件開發經驗者優先；

·  能與其他工程師進行良好的溝通，有團隊協作精神、學習能力及獨立解決問題能力。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負責編寫用戶界面；

·  負責接口通信的程序編寫（TCP/IP、USB、串口等）；

·  負責工控機外設板卡的驅動程序；

·  負責編寫軟件的需求說明和產品規劃。

任職資格：

·  大學本科及以上學歷應屆畢業生，985、211院校畢業者優先；

·  有接觸VisualStudio項目開發經驗者優先；

·  能熟練使用C++，C#等上位機編程語言進行項目開發；

·  有軟件產品測試經驗者優先；

·  能與其他工程師進行良好的溝通，有團隊精神，學習能力及獨立解決問題的能力；

·  能編寫規范的技術文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負責中低頻（200MHz以下）的數字電路的硬件設計和調試工作；

·  負責低頻模擬電路的硬件設計和調試工作；

·  負責PCB的焊接工作；

·  負責編寫硬件設計及調試技術文檔（中文）。

任職資格：

·  大學本科及以上學歷，985、211院校畢業者優先；

·  能熟練使用萬用表、數字示波器、信號發生器等調試設備；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理圖和PCB軟件繪制原理圖和PCB圖；

·  能使用電烙鐵焊接直插元件的PCB板，有貼片元件焊接經驗者優先；

·  2年以上電子產品開發經驗者優先；

·  能與其他工程師進行良好的溝通，有團隊協作精神、學習能力及獨立解決問題能力。

薪資待遇：

面議